【財新網(wǎng)】小米集團(tuán)重啟自研SoC四年后,首款產(chǎn)品終亮相。5月22日晚間,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,推出自研3納米制程的SoC(系統(tǒng)級芯片)“玄戒O1”和自研4G通信基帶芯片“玄戒T1”。同日,小米推出首款搭載“玄戒O1”的旗艦手機(jī)15s Pro以及平板7Ultra,“玄戒T1”則被用于同日推出的手表產(chǎn)品上。
“玄戒O1”采用臺積電第二代3納米工藝N3E。N3E和N3P是臺積電N3制程的強(qiáng)化版,具有更好的功耗表現(xiàn)和晶體管密度,該制程最早在2023年底實現(xiàn)量產(chǎn),首批客戶包括蘋果——蘋果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭載的A18、A18 Pro兩款芯片均采用該制程。