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        小米首款3納米自研芯片亮相 臺積電代工、欲對標(biāo)蘋果A18 Pro

        文|財新 劉沛林
        2025年05月22日 20:23
        該芯片自研應(yīng)用處理器,基帶模塊則采用了第三方解決方案。短期內(nèi),該芯片出貨量不大,很難對現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響
        5月22日晚間,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,推出自研3納米制程的SoC(系統(tǒng)級芯片)“玄戒O1”和自研4G通信基帶芯片“玄戒T1”。圖:視覺中國

          【財新網(wǎng)】小米集團(tuán)重啟自研SoC四年后,首款產(chǎn)品終亮相。5月22日晚間,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,推出自研3納米制程的SoC(系統(tǒng)級芯片)“玄戒O1”和自研4G通信基帶芯片“玄戒T1”。同日,小米推出首款搭載“玄戒O1”的旗艦手機(jī)15s Pro以及平板7Ultra,“玄戒T1”則被用于同日推出的手表產(chǎn)品上。

          “玄戒O1”采用臺積電第二代3納米工藝N3E。N3E和N3P是臺積電N3制程的強(qiáng)化版,具有更好的功耗表現(xiàn)和晶體管密度,該制程最早在2023年底實現(xiàn)量產(chǎn),首批客戶包括蘋果——蘋果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭載的A18、A18 Pro兩款芯片均采用該制程。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:許金玲
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