【財(cái)新網(wǎng)】（記者 屈慧）聯(lián)發(fā)科首款5G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）即將批量供貨。11月26日下午，芯片廠商聯(lián)發(fā)科（TWSE：2454）在深圳舉行5G方案發(fā)布會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖介紹，首款5G SoC芯片天璣1000將于今年12月開始量產(chǎn)，搭載該款芯片的手機(jī)將在2020年一季度出現(xiàn)在市場(chǎng)上。

　　“明年上半年，內(nèi)地主要大手機(jī)廠商都會(huì)用到天璣1000的芯片。到下半年，一些海外的手機(jī)品牌也會(huì)陸續(xù)用上天璣系列5G芯片?！甭?lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫苊髟诮邮苡浾卟稍L時(shí)說。他表示，天璣1000先期將主要定位在高端市場(chǎng)。