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【財(cái)新網(wǎng)】（記者 屈慧）隨著臺(tái)積電芯片制造工藝提升，現(xiàn)有封測(cè)大廠難以滿足需求，臺(tái)積電決定自投封測(cè)廠。5月27日，中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣縣長(zhǎng)徐耀昌在社交媒體上稱，臺(tái)積電將在該縣投資3032億新臺(tái)幣（約為人民幣723億元）建設(shè)一個(gè)先進(jìn)封測(cè)廠。
徐耀昌稱，該封測(cè)廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計(jì)于2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計(jì)可提供1000個(gè)工作崗位。這是苗栗縣有史以來(lái)最高的一個(gè)投資項(xiàng)目。
芯片的整個(gè)生產(chǎn)流程主要包括制造、封裝和測(cè)試三個(gè)階段。封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)通常集中在一起，統(tǒng)稱作封測(cè)。芯片制造廠包括臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國(guó)際等。封裝廠包括日月光、江蘇長(zhǎng)電等。封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)含量低于制造領(lǐng)域，其利潤(rùn)率也更低。
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