【財新網(wǎng)】（記者 葉展旗）美國時間7月29日，高通宣布，在今年7月和華為達成一項和解以及一份長期專利授權(quán)合約，包括和華為部分專利的交叉授權(quán)。高通預計將因此在截至9月底的下一季度中，從華為一次性獲益18億美元，即過往的和解費用和今年上半年的專利授權(quán)費用。

　　“隨著和華為簽約，高通已和全球所有主要手機廠商達成多年專利授權(quán)。”高通CEO Steve Mollenkopf在財報會議中稱。2017年，華為和高通陷入專利糾紛，其間曾達成過臨時協(xié)議。高通在2019年財年的前三個財季收到過來自華為的4.5億美元專利費用，即每個季度1.5億美元。在去年4月，蘋果也和高通握手言和，并決定采用高通的芯片。