【財(cái)新網(wǎng)】（記者 屈慧）7月28日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東簽發(fā)文件，提及組建顯示驅(qū)動(dòng)芯片及部件產(chǎn)品領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)，包括顯示驅(qū)動(dòng)FAE（現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）、顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品管理、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及部件開(kāi)發(fā)部等。財(cái)新記者從華為內(nèi)部人士處確認(rèn)上述消息。

　　至于華為顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展方向、投入規(guī)模等，財(cái)新記者向華為方面詢(xún)問(wèn)，截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。

　　第三方市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)芯謀研究首席分析師顧文軍認(rèn)為，華為大概率是要做顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，未來(lái)具體生產(chǎn)仍將委托外部工廠。通過(guò)自研顯示驅(qū)動(dòng)芯片，華為試圖增加終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。