【財新網】（記者 張而弛）美國新一輪制裁生效之后，華為手機業(yè)務仍在苦尋應對方案。9月23日，華為輪值董事長郭平在上海出席2020華為全聯(lián)接大會時表示，華為在包括電信基站在內的企業(yè)級業(yè)務上，各種零部件準備比較充分，預計在新一輪美國制裁后仍能服務客戶，但在面向消費者的手機業(yè)務上，由于華為每年需要消耗幾億手機芯片，現(xiàn)在還在積極尋找辦法，正在等待一些美國芯片制造商向美國政府申請許可。

　　“我們也期望，美國政府能夠重新考慮他們的政策。如果美國政府允許的話，我們仍然愿意購買美國公司的產品，我們會繼續(xù)堅持‘全球化’和‘多元化’采購策略，”郭平在接受財新記者等采訪時表示。