【財新網(wǎng)】5G時代，聯(lián)發(fā)科加緊沖刺高端市場。12月16日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在新品發(fā)布會上宣布，搭載公司新款5G旗艦芯片天璣9000的終端產(chǎn)品將于2022年第一季度上市。同日，OPPO、vivo和小米旗下Redmi等多個品牌均宣布將推出采用該芯片的手機產(chǎn)品。

　　應用臺積電4納米工藝的天璣9000發(fā)布于11月19日，當時，聯(lián)發(fā)科沒有透露手機品牌對該芯片的應用情況。隨后，競爭對手高通于12月1日發(fā)布了應用三星4納米工藝的5G旗艦芯片驍龍8 Gen1，包括小米、vivo、OPPO、中興在內(nèi)的多個手機品牌均第一時間宣布，即將發(fā)布搭載上述芯片的手機產(chǎn)品。