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【財(cái)新網(wǎng)】1月27日晚，深交所官網(wǎng)披露，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“比亞迪半導(dǎo)體”）首發(fā)申請獲通過，擬登陸創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)招股書，比亞迪半導(dǎo)體計(jì)劃發(fā)行不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的10%，募集資金20.01億元。
比亞迪半導(dǎo)體主營車載芯片業(yè)務(wù)，涉及功率半導(dǎo)體、智能控制 IC（集成電路）、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。該公司原為比亞迪（002594.SZ）旗下微電子事業(yè)部，于2020年4月正式拆分。
上市前，比亞迪半導(dǎo)體共完成兩輪融資，共計(jì)募資約28億元，投資者包括小米產(chǎn)業(yè)基金、紅杉資本、國投創(chuàng)新、中金資本、聯(lián)想產(chǎn)業(yè)基金、深創(chuàng)投等。招股書顯示，目前比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%的股份，發(fā)行完成后，其持股比例將降至65.07%。
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