【財新網(wǎng)】處于風口當中的Chiplet技術，正被不少業(yè)內人士視為摩爾定律放緩之后、中國半導體企業(yè)彎道超車的機會。尤其是華為被美國制裁、先進芯片受制之后，Chiplet備受市場關注。清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍近日接受財新專訪時坦言，不管Chiplet怎么發(fā)展，它還是要先有Chip（芯片），所以其目標還是在成本可控情況下的異質集成，只能是先進工藝的補充。

　　Chiplet 即“小芯片”或“芯片粒”，是芯片制造領域近年來受到熱議的一種技術路線，通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設計、互聯(lián)、封裝等技術，在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。隨著每18個月芯片性能提升一倍的摩爾定律在近年放緩，業(yè)內普遍認為，Chiplet是后摩爾時代集成電路的發(fā)展路線之一，可以降低制造成本、提升效率。