【財新網(wǎng)】美國總統(tǒng)拜登于當(dāng)?shù)貢r間8月9日簽署總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act of 2022，下稱《法案》），其中527億美元將用于鼓勵芯片生產(chǎn)和研發(fā)。

　　白宮表示，受《法案》激勵，本周以來，各芯片公司宣布在美國增加近500億美元的投資。拜登上任以來，相關(guān)商業(yè)投資總額達(dá)到近1500億美元。

　　美光（Micron）于8月9日宣布，將利用美國政府的優(yōu)惠政策，在2030年前新增投資400億美元于內(nèi)存芯片制造業(yè)。美光表示，在未來10年，該投資將使美國存儲芯片產(chǎn)能在全球的市場份額從不到2%上升到10%。