【財新網(wǎng)】全球智能手機出貨量連降三個季度之際，高通加速布局新興的AR（增強現(xiàn)實）市場。11月17日，高通（NASDAQ：QCOM）在2022驍龍峰會上發(fā)布首款專門針對AR市場的芯片——第一代驍龍AR2。該芯片采用最新的4納米制程和多芯片架構，由一個AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡連接芯片組成，以便在AR眼鏡上實現(xiàn)更均勻的配重和縮小眼鏡腿的寬度，從而實現(xiàn)更好的佩戴體驗。

　　高通稱，聯(lián)想集團、OPPO、字節(jié)跳動旗下Pico、小米等廠商采用驍龍AR2的產(chǎn)品開發(fā)已進入不同階段。高通XR業(yè)務總經(jīng)理司宏國（Hugo Swart）預計，這些產(chǎn)品自2023年起，會陸續(xù)面世。