【財新網(wǎng)】晶圓代工企業(yè)中芯集成科創(chuàng)板IPO過會。11月25日，科創(chuàng)板上市委審議會議結果公告披露上述信息。根據(jù)招股書，中芯集成計劃發(fā)行不超過16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例不超過25%且不低于10%，擬募集資金125億元。

　　此次募資，15億元將投入微機電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目，66.6億元將投入二期晶圓制造項目，其余43.4億元用于補充流動資金。

　　中芯集成主營業(yè)務為MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試，主營業(yè)務中約九成收入來自晶圓代工，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、電網(wǎng)、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、家電等領域。中芯集成在招股書中引用第三方報告稱，在專屬晶圓代工領域，公司在全球排名第十五，在中國大陸排名第五；在MEMS代工廠中，公司在營收、品牌、制造、產(chǎn)品等方面的綜合能力在中國大陸排名第一。