【財新網(wǎng)】美國模擬芯片龍頭德州儀器繼續(xù)擴充12英寸晶圓產能。美國時間2月15日，德州儀器（NASDAQ：TXN）宣布，將投入110億美元，在美國猶他州Lehi市新建一座12英寸晶圓廠。

　　新工廠預計將在2023年下半年動工，最早有望于2026年投產。這將是猶他州歷史上最大的一筆經濟投資。德州儀器稱，該項目將直接產生約800個內部工作崗位，以及數(shù)千個間接崗位。

　　德州儀器是全球知名半導體大廠，尤以模擬芯片見長。模擬芯片指負責處理自然界溫度、聲音、圖像等模擬信號的芯片，制程上通常以成熟工藝為主。半導體行業(yè)調研機構IC Insights統(tǒng)計的全球模擬芯片廠商排名顯示，2021年，德州儀器位居榜首，市場占有率為19%。市場調研機構Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，不計入晶圓代工廠商，德州儀器是2021年全球第八大半導體廠商。