【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)政府正式啟動(dòng)527億美元芯片補(bǔ)貼流程。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月28日，美國(guó)商務(wù)部下屬的美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）公告，自2月28日起，所有潛在申請(qǐng)者開始遞交意向聲明。先進(jìn)制程半導(dǎo)體生產(chǎn)者將于3月31日起開始預(yù)申請(qǐng)或全面申請(qǐng)；當(dāng)前一代制程、成熟制程或后端生產(chǎn)者則將于5月1日起開始預(yù)申請(qǐng)，6月26日起開始全面申請(qǐng)。

　　據(jù)申報(bào)流程，美國(guó)政府將一一單獨(dú)審查每個(gè)申請(qǐng)。申請(qǐng)者須先提交意向聲明，簡(jiǎn)單介紹選送項(xiàng)目；接下來(lái)是預(yù)申請(qǐng)，申請(qǐng)者可以略過(guò)該流程，不過(guò)，預(yù)申請(qǐng)能幫助企業(yè)和政府建立交流，確定項(xiàng)目符合要求；最后是全面申請(qǐng)，提供更細(xì)節(jié)的項(xiàng)目信息，與政府談判出最終補(bǔ)貼內(nèi)容。