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        美國(guó)扶持本土先進(jìn)封裝 力推30億美元補(bǔ)貼計(jì)劃

        文|財(cái)新 翟少輝
        2023年11月22日 11:40
        相較于晶圓制造,封裝是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更明顯的短板,全球產(chǎn)能占比僅有3%
        美國(guó)加州一應(yīng)用材料公司,一名員工拿著一塊刻有芯片的硅片。相較于晶圓制造,芯片封裝更是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板。圖:Jim Wilson/視覺(jué)中國(guó)

          【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)政府加碼扶持本土先進(jìn)封裝研發(fā)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日,美國(guó)商務(wù)部下屬國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)發(fā)布國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)愿景文件,資金總額約30億美元,2024年初將開(kāi)啟首批資助通道,領(lǐng)域?yàn)榉庋b材料與基底。

          NAPMP是基于美國(guó)《2022芯片與科學(xué)法案》(下稱“芯片法案”)設(shè)立的研發(fā)補(bǔ)貼項(xiàng)目之一。依據(jù)該法案,美國(guó)政府將為支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提供約527億美元資金補(bǔ)貼以及稅收優(yōu)惠等政策。

          推薦進(jìn)入財(cái)新數(shù)據(jù)庫(kù),可隨時(shí)查閱公司股價(jià)走勢(shì)、結(jié)構(gòu)人員變化等投資信息。

          財(cái)新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)指數(shù)(RII)已發(fā)布,點(diǎn)擊了解行業(yè)動(dòng)態(tài)

        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:劉瀟
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