【財新網(wǎng)】AMD發(fā)布一系列新品。6月3日，臺北國際電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）主持發(fā)布會，發(fā)布了包括新一代CPU（中央處理器）和AI（人工智能）服務(wù)器芯片，其中AI服務(wù)器芯片Instinct MI325X的計算性能是英偉達H200的1.3倍。

　　“對于AMD來說，這是一個令人難以置信的激動人心的時刻，因為人工智能的快速和加速采用正在推動對我們高性能計算平臺的需求增加，” 蘇姿豐表示。會上，她公布了AMD的AI服務(wù)器芯片的發(fā)布路線圖，并邀請微軟、惠普、聯(lián)想、華碩等下游硬件廠商一起推出臺式機和筆記本電腦處理器。