【財新網(wǎng)】全球半導體市場回暖，疊加2023年同期出口基數(shù)較低等因素，集成電路出口延續(xù)增長態(tài)勢。海關(guān)總署6月7日公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長21.2%。5月單月出口額約為126.34億美元，同比增長28.47%。
實際上，電子信息產(chǎn)品出口整體也維持增長趨勢。前五個月，以計算機及其零部件等為主的自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件的出口額累計同比增長6.1%，家用電器、音視頻設(shè)備及其零件、液晶平板顯示模組的出口額同比增幅分別為14%、5.6%和11.4%，只有手機錄得5.9%的同比降幅。
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