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        SK海力士獲美國9.5億美元補(bǔ)貼“大禮包” 加碼先進(jìn)存儲(chǔ)

        文|財(cái)新 杜知航
        2024年08月07日 11:26
        美國《芯片法案》補(bǔ)貼下,三星、美光、臺(tái)積電、英特爾和SK海力士五大芯片巨頭已在美國投資建廠
        3月,SK海力士率先量產(chǎn)了最新的HBM技術(shù)HBM3e,并向英偉達(dá)供貨。5月,SK海力士又表示最新的12層堆疊的HBM3e將在2024年三季度量產(chǎn),并在四季度向客戶交付,這一速度也領(lǐng)先競爭對(duì)手。

          【財(cái)新網(wǎng)】美國《芯片法案》補(bǔ)貼先進(jìn)存儲(chǔ)芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月5日,美國商務(wù)部宣布,和韓國存儲(chǔ)芯片企業(yè)SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT),根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)提供4.5億美元的補(bǔ)貼,以在美國建立一個(gè)高帶寬內(nèi)存(HBM)先進(jìn)封裝制造和研發(fā)(R&D)設(shè)施。

          除了擬議的4.5億美元的直接補(bǔ)貼外,美國商務(wù)部還計(jì)劃向SK海力士提供高達(dá)5億美元的擬議貸款。SK海力士還計(jì)劃申請美國財(cái)政部的投資稅收抵免,預(yù)計(jì)最高可達(dá)合格資本支出的25%。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:劉春輝
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