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      1. 財(cái)新傳媒
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        聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款3納米手機(jī)芯片 欲在高端市場再戰(zhàn)高通

        文|財(cái)新 劉沛林
        2024年10月09日 19:58
        聯(lián)發(fā)科拿下了OPPO、vivo等國產(chǎn)品牌的旗艦系列訂單,在高端市場占有一席之地,但勢頭仍不敵高通
        2024年一季度,以出貨量計(jì),全球手機(jī)芯片前五大廠商為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳、三星。圖:視覺中國

          【財(cái)新網(wǎng)】聯(lián)發(fā)科發(fā)布安卓陣營首款3納米手機(jī)芯片。10月9日,聯(lián)發(fā)科(TPE:2454)在深圳舉辦年度新品發(fā)布會(huì),正式推出采用臺(tái)積電3納米制程的芯片“天璣9400”。vivo、OPPO、紅米是首批搭載該芯片的手機(jī)品牌,其中vivo旗下搭載該芯片的新品已定檔于10月14日發(fā)布。

          具體來看,“天璣9400”包含了1個(gè)主頻為3.62GHz的Cortex-X925核心、3個(gè)Cortex-X4核心和4個(gè)Cortex-A720核心。聯(lián)發(fā)科稱,其單核性能較上一代提升了35%,多核性能提升了28%,由于采用了臺(tái)積電第二代3納米制程,該新品較上一代同性能功耗降低40%,手機(jī)從而可以實(shí)現(xiàn)更長續(xù)航。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:王影
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