【財新網(wǎng)】日本對先進半導體及設(shè)備等一系列物項增加出口管制措施。4月3日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布公告，新增或修訂數(shù)十個管制物項，包括先進集成電路芯片、芯片生產(chǎn)裝置、化學制劑、生物武器、先進材料和材料加工裝置等。日本企業(yè)出口相關(guān)物項，需先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣的許可。

　　本次新增的受管制物項中，電子器件相關(guān)物項占去大半。除了先進集成電路芯片，還有極低溫放大器（參數(shù)信號放大器）、極低溫冷卻裝置、露光裝置的升級設(shè)備、納米壓印光刻設(shè)備、用于改進極紫外（EUV）光刻過程的設(shè)備、EUV光刻掩模、用于先進封裝的ECAD程序和計算機光刻程序等。