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        華為首次公布未來三年AI芯片路線圖 希望確保中國AI算力供應

        文|財新 張而弛
        2025年09月18日 20:10
        華為在此時對外“秀肌肉”,顯示其制造芯片的主要瓶頸——國產芯片產能有了一定緩解
        9月18日,華為輪值董事長徐直軍在“華為全連接大會2025”上宣布,未來三年,華為將發(fā)布四款AI芯片,以滿足中國AI算力上的巨大需求。圖:視覺中國

          【財新網】英偉達芯片在華銷售遇阻之際,華為首次公布未來三年AI芯片路線圖。9月18日,華為輪值董事長徐直軍在“華為全連接大會2025”上宣布,未來三年,華為將發(fā)布四款AI芯片,以滿足中國AI算力上的巨大需求。

          從具體規(guī)劃來看,2026年一季度,華為將推出昇騰950 PR芯片;2026年四季度,華為將推出昇騰950 DT芯片;2027年四季度,華為將推出昇騰960芯片;2028年四季度,華為將推出昇騰970芯片。

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        責任編輯:覃敏 | 版面編輯:吳秋晗
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