【財(cái)新網(wǎng)】聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端手機(jī)芯片三天后,其競爭對(duì)手高通拿出了年度高端芯片。9月25日凌晨,高通(NASDAQ: QCOM)發(fā)布第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),稱其為全球最快的移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),采用3納米制程,小米、榮耀、OPPO等廠商在現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)新品將搭載該款芯片。
高通還發(fā)布了專為Windows 11個(gè)人電腦設(shè)計(jì)的X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite處理器,進(jìn)一步拓展PC市場(chǎng)。高通預(yù)計(jì),搭載驍龍X2 Elite的終端將于2026年上半年上市。