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【財(cái)新網(wǎng)】（記者 張而弛）時(shí)隔十年，Arm再度發(fā)布新一代芯片架構(gòu)。3月31日，英國芯片架構(gòu)企業(yè)Arm宣布，推出全新的v9架構(gòu)，以替代2011年發(fā)布的v8架構(gòu)。Arm合作伙伴聯(lián)發(fā)科的首席技術(shù)官周漁君宣布，聯(lián)發(fā)科搭載Arm v9架構(gòu)的首款手機(jī)芯片將在今年年底面世。從明年開始，搭載使用v9架構(gòu)芯片的手機(jī)有望出爐。
2019年，華為創(chuàng)始人任正非曾表示，華為在美國將其加入實(shí)體清單前，已經(jīng)取得了Armv8架構(gòu)的永久授權(quán)，即便Arm與其終止合作，華為的芯片設(shè)計(jì)也不會(huì)受到大的影響。不過，2020年美國政府步步緊逼，再施兩輪制裁，使臺(tái)積電等代工廠無法為其生產(chǎn)芯片，華為對(duì)外采購芯片亦受影響。
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