【財新網(wǎng)】（記者 張而弛）經(jīng)過三年的建設(shè)，德國博世集團的12英寸新晶圓廠提前完工，開始對外供應(yīng)芯片。6月7日晚，汽車部件供應(yīng)商博世宣布，其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成，計劃從7月開始生產(chǎn)芯片，首先用于博世自己的電動工具，比原計劃提前半年。從今年9月起，該工廠將啟動車用芯片的生產(chǎn)，主要用在博世產(chǎn)品中，比原計劃提前了3個月。

　　博世稱晶圓廠總投資10億歐元（約合12億美元），于2018年4月動工，是博世集團130多年歷史上金額最大的單筆投資。博世稱，汽車的電動化和智能化增加了對車用芯片的需求，2016年，全球每輛新車平均搭載9塊以上博世芯片，用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等產(chǎn)品，而到了2019年，這一數(shù)字已上升至17個以上，未來，駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)等還會對車用芯片產(chǎn)生巨大需求。