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        蘋果發(fā)布新MacBook Pro等 自研芯片再進一步

        2021年10月19日 15:15 來源于 財新網(wǎng)
        可以聽文章啦!
        蘋果發(fā)布包括新MacBook Pro、AirPods和HomePodmini的多款產(chǎn)品,兩款新自研芯片成為最大亮點
        當(dāng)?shù)貢r間2021年10月18日,美國紐約,蘋果舉辦10月新品發(fā)布會。此次蘋果展示了AirPods 3、新款配色的HomePod mini以及新一代MacBook Pro(14英寸/16英寸)。圖/視覺中國

          【財新網(wǎng)】(記者 翟少輝)“分手”英特爾后,蘋果新品繼續(xù)采用自研個人電腦芯片。北京時間10月19日凌晨,蘋果(NASDAQ:AAPL)在公司2021年第二場秋季發(fā)布會上新發(fā)布兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max,以及搭載上述芯片的新款筆記本電腦MacBook Pro。

          兩款芯片是此前的M1芯片的“升級版”。2020年11月,已使用英特爾芯片15年之久的蘋果,首次在電腦產(chǎn)品上應(yīng)用自研芯片M1。M1使用Arm架構(gòu)設(shè)計,采用5納米制程,并突破性地采用了將中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和內(nèi)存集成于一體的SoC芯片架構(gòu)。

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        責(zé)任編輯:屈運栩 | 版面編輯:沈昕琪
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