【財新網(wǎng)】在一年一度的開發(fā)者大會上，蘋果自研芯片再成亮點(diǎn)。北京時間6月7日凌晨，蘋果公司（NASDAQ：AAPL）舉行其上半年最重要的全球開發(fā)者大會（WWDC），發(fā)布新一代自研芯片M2，以及搭載該芯片的新款筆記本電腦MacBook Air和13寸MacBook Pro。

　　M2芯片是2020年底發(fā)布的M1芯片的升級產(chǎn)品。M1采用的是臺積電的5納米制程，而M2采用臺積電加強(qiáng)的第二代5納米工藝，內(nèi)部共集成200億只晶體管，相比M1芯片增加25%。增多的晶體管讓M2可以實現(xiàn)100GB/s統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存處理器，較M1高出50%，使其能處理規(guī)模更龐大、復(fù)雜度更高的任務(wù)。