【財新網(wǎng)】“芯片投資從2019年開始持續(xù)變熱，我們認為，到現(xiàn)在進入2.0階段，低垂的果實已經(jīng)沒有了，需要精耕細作?！?月10日，海松資本管理合伙人馬東軍在第16屆中國投資年會分論壇中做出這一判斷。

　　馬東軍表示，國內(nèi)芯片投資變熱的“分水嶺”是2019年，美國特朗普政府持續(xù)打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)，使國內(nèi)自主可控和國產(chǎn)替代大大加速，同時科創(chuàng)板開板，給以芯片為代表的硬科技企業(yè)打開了退出和未來持續(xù)發(fā)展的出路，引發(fā)創(chuàng)業(yè)和投資熱潮。

　　但今年以來，二級市場情緒不佳，曾經(jīng)炙手可熱的半導體新股接二連三破發(fā)，導致半導體投資降溫。（詳見《財新周刊》2022年第27期報道《半導體擠泡沫》）