【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼預(yù)計(jì)在2023年春天發(fā)放。當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月6日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布500億美元的“美國(guó)芯片基金”（CHIPS for America Fund）的實(shí)施策略，稱2023年2月美國(guó)商務(wù)部將發(fā)布文件，為申請(qǐng)“美國(guó)芯片基金”提供具體指導(dǎo)；美國(guó)商務(wù)一旦能勝任申請(qǐng)的處理、評(píng)估和談判，便將以滾動(dòng)的形式開始發(fā)放獎(jiǎng)勵(lì)和貸款。

　　總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act of 2022）在8月9日生效，要求設(shè)立4個(gè)基金扶持美國(guó)芯片業(yè)?！懊绹?guó)芯片基金”是其中多個(gè)基金中的一個(gè)，主要用于補(bǔ)貼芯片生產(chǎn)和研發(fā)（詳見財(cái)新網(wǎng)報(bào)道《美眾議院投票通過芯片法案 527億美元補(bǔ)貼怎么花？》）。