【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)政府升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)出口管制，殃及美國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商。美國(guó)時(shí)間10月19日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商泛林（NASDAQ：LRCX）總裁兼CEO Tim Archer在公司三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱，美國(guó)政府新的出口管制政策預(yù)計(jì)將對(duì)公司2023年?duì)I收造成20億至25億美元的影響。

　　10月7日，美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布多項(xiàng)對(duì)華出口管制措施。其中，對(duì)芯片制造設(shè)備和相關(guān)物項(xiàng)劃出三條紅線——16納米或14納米或以下非平面晶體管架構(gòu)（即FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；半間距不超過(guò)18納米的DRAM存儲(chǔ)芯片；128層或以上的 NAND存儲(chǔ)芯片。向達(dá)到上述標(biāo)準(zhǔn)的中國(guó)芯片廠商出口產(chǎn)品或服務(wù)，申請(qǐng)出口許可將采用“假定拒絕”原則。（詳見(jiàn)財(cái)新周刊封面報(bào)道《限“芯”沖擊》）