華虹半導體擬回A募資180億元 或成年內(nèi)科創(chuàng)板募資王
文｜財新 劉沛林
2022年11月05日 13:38
若華虹年內(nèi)順利上市，將成為今年科創(chuàng)板募資王，也是科創(chuàng)板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次于中芯國際、百濟神州
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- 此次募資，125億元將用于華虹制造（無錫）項目、20億元將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術研發(fā)、10億元將用于補充流動資金。圖：IC PHOTO
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責任編輯：覃敏 | 版面編輯：王影
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