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【財(cái)新網(wǎng)】芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷,中芯國(guó)際晶圓出貨“量增價(jià)跌”。8月10日晚間,中芯國(guó)際(688981.SH/00981.HK)發(fā)布2023年二季度財(cái)報(bào),當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.6億美元,環(huán)比提升6.7%,同比下降18.0%;凈利潤(rùn)為4.64億美元,環(huán)比提升73.8%,同比下降26.2%。
該季度,中芯國(guó)際晶圓出貨環(huán)比增長(zhǎng)12%,產(chǎn)能利用率環(huán)比回升10.2個(gè)百分點(diǎn)至78.3%,接近2022年四季度水平,但仍明顯低于2022年同期97.1%的水平。此外,因價(jià)格調(diào)整和產(chǎn)品組合變化,中芯國(guó)際二季度平均銷(xiāo)售單價(jià)下降7%。疊加折舊上升等原因,公司毛利率環(huán)比減少0.5個(gè)百分點(diǎn),為20.3%。