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【財(cái)新網(wǎng)】iPhone手機(jī)將繼續(xù)搭載高通基帶。美國(guó)時(shí)間9月11日，高通（NASDAQ：QCOM）宣布，已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，將為蘋果2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，即基帶。
基帶芯片用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)，是移動(dòng)通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件。由于需要兼容前代通訊技術(shù)，且專利布局較為完善，自研難度相對(duì)較高。
蘋果近年來一直自研基帶，并收購(gòu)了英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)，市場(chǎng)由此擔(dān)憂高通會(huì)失去蘋果這部分收入。（詳見財(cái)新網(wǎng)《蘋果10億美元接手英特爾手機(jī)基帶主業(yè)務(wù) 股價(jià)雙揚(yáng)》）
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