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        美《芯片法案》生效剛兩年 已拿出近567億美元“補貼禮包”

        文|財新 杜知航
        2024年08月10日 12:09
        據(jù)SIA統(tǒng)計,美國已向臺積電、三星、英特爾等15家公司的23個項目提供了補貼,這些項目預(yù)計20年內(nèi)總投資將超過3500億美元。2022年到2032年,美國的半導(dǎo)體制造能力預(yù)計將增加兩倍以上,美國將成為是同期全球半導(dǎo)體制造能力增長最快的國家
        當(dāng)?shù)貢r間2024年3月20日,美國亞利桑那州,美國總統(tǒng)喬·拜登(中)在英特爾奧科提略園區(qū)參觀半導(dǎo)體晶圓廠。圖:視覺中國

          【財新網(wǎng)】美國芯片補貼政策刺激本土產(chǎn)業(yè)增長。8月9日正值美國的《2022年芯片和科學(xué)法案》(下稱“法案”)生效兩周年,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布報告稱,根據(jù)法案,美國芯片項目辦公室(CPO)已宣布向15家公司提供308.76億美元的補貼和高達258億美元的貸款,涉及15個州的23個項目。

          據(jù)SIA統(tǒng)計,這些項目預(yù)計20年內(nèi)總投資將超過3500億美元,其中絕大部分在2030年前進行投資,將創(chuàng)造超過11.6萬個新工作崗位,包括超過3.6萬個制造業(yè)工作崗位和超過7.8萬個建筑工作崗位。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:羅文
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