【財(cái)新網(wǎng)】汽車智能化功能需要大量半導(dǎo)體支持，半導(dǎo)體的重要性或?qū)⒊^(guò)機(jī)械零部件甚至電池。在11月1日舉行的全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)上，長(zhǎng)城汽車芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部部長(zhǎng)貢璽發(fā)表上述觀點(diǎn)。

　　貢璽認(rèn)為，目前電池約占汽車制造成本約30%，到2030年，汽車電子及模組會(huì)取代電池，成為最大的成本來(lái)源，占比約為50%。

　　這一趨勢(shì)將帶動(dòng)大量汽車芯片需求。車百智庫(kù)在11月1日發(fā)布的《汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》指出，燃油車單車只需使用300至400顆芯片，新能源汽車和具備輔助駕駛功能的汽車要使用1000顆以上，未來(lái)實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛的汽車會(huì)使用超3000顆芯片。據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2021年全球汽車芯片出貨量為524億顆，到2030年，全球需求將超過(guò)1000億顆，僅中國(guó)市場(chǎng)就需要460億顆。