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        美國對華芯片管制再加碼 “拉黑”140家公司、限制HBM

        文|財新 劉沛林
        2024年12月03日 00:08
        此次實體清單新增企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體制造更廣泛的環(huán)節(jié),沖擊國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
        資料圖:中芯國際制造的麒麟9000s芯片。圖:視覺中國

          【財新網(wǎng)】美國三年內(nèi)第三次大規(guī)模加碼對華芯片管制。美國當(dāng)?shù)貢r間12月2日,美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步削弱中國生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點半導(dǎo)體的能力,新增140家公司至“實體清單”(entity list),其中包括136家中國公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韓國公司。同時,新規(guī)還進(jìn)一步對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種軟件工具進(jìn)行出口限制,并對AI芯片所需要的高帶寬存儲器(HBM)進(jìn)行管制。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:劉春輝
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