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        OPPO加入造芯軍備賽 正研發(fā)3納米手機SoC芯片

        2021年10月21日 14:55 來源于 財新網(wǎng)
        可以聽文章啦!
        今年,全球各大科技企業(yè)都在爭相自研芯片。谷歌新發(fā)布的Pixel手機首次搭載了自研芯片Tensor,小米和vivo則自研了ISP影像芯片
        10月20日,日經(jīng)報道,OPPO計劃由臺積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片,如果研發(fā)順利,將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機上。圖/視覺中國

          【財新網(wǎng)】(記者 張而弛)全球科技行業(yè)再掀新一輪“造芯軍備賽”。10月21日,財新記者從多位芯片業(yè)人士處獲悉,中國手機廠商OPPO正在研發(fā)一款3納米制程的手機芯片。如果成功,將使其成為蘋果、三星、華為、谷歌之后,又一家擁有自研系統(tǒng)級(SoC)芯片的手機廠商。OPPO對此不予置評。

          10月20日,日經(jīng)報道,OPPO計劃由臺積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片,如果研發(fā)順利,將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機上。

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        責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:許金玲
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